在处理器的工艺进步后,用户可能首先会设想它的功耗以及发热情况是否得以改善,因为更微小的制程可以在跟以前同样面积的Die内集成更多的晶体管,或是在晶体管数目不变的前提下缩小芯片面积。面积越小产生热量的绝对值也会减少,且只需更低的电流就能驱动晶体管工作,因此在相同的工作效率下功耗将相对以前减少。
那么这颗AMD 45nm的工程样品在热功耗方面能有多大改善,我们本次测试将主要围绕这个话题进行。由于目前还没有一款
主板的BIOS能够完善支持这颗处理器,暂时不进行基准性能测试和超频性能尝试,这些工作将在以后进行。